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封裝基板

關鍵詞：

產(chǎn)品 新聞 下載

SIP封裝基板

產(chǎn)品用途：天線、MEMS 傳感器、無源元件

關鍵詞：

FCBGA封裝基板

產(chǎn)品用途：AI、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新型需求應用的CPU、圖形處理器（GPU）。

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